ในงานเปิดตัวชิปเซ็ท Dimensity 1200 และ Dimensity 1100 ซึ่งเป็นชิปเซ็ทเรือธงตัวใหม่ของ MediaTek เมื่อวานนี้ (20 ม.ค.) ทาง realme ได้ยืนยันว่าจะเป็นหนึ่งในผู้ผลิตสมาร์ตโฟนรายแรกที่ใช้ชิปเซ็ท Dimensity 1200 ใหม่ของ MediaTek ซึ่งเป็นชิปเซ็ท 6nm ตัวแรก ที่มีจุดเด่นเรื่องของการประหยัดพลังงาน และความเร็วที่เพิ่มขึ้น
โดยเมื่อเร็วๆ นี้ Madhav Sheth ซีอีโอ realme ในอินเดียและยุโรปได้โพสต์ภาพของ realme X9 ผ่านบัญชี Twitter ส่วนตัวเผยให้เห็นตัวเครื่องที่บางเฉียบที่มีความบางเทียบกับบัตรเครดิต 6 ใบวางซ้อนกัน แต่ยังไม่ทราบว่าสเปกจะเป็นอย่างไร
ล่าสุดแหล่งข่าวที่เชื่อถือได้เผยว่า realme X9 Pro จะเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปเซ็ท Dimensity 1200 โดยจับคู่กับ RAM แบบ LPDDR5 สูงสุด 12GB และหน่วยความจำภายใน 128GB/256GB และรันบนระบบปฎิบัติการ Android 11 ครอบทับด้วย realme UI 2.0
นอกจากนี้แหล่งข่าวยังระบุอีกว่า realme X9 Pro จะเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกของ realme ที่ติดตั้งกล้องความละเอียด 108 ล้านพิกเซล (และจะมีโมดูลกล้องความละเอียด 13 ล้านพิกเซล 2 โมดูลด้วยเช่นกันซึ่งประกอบด้วยเลนส์ Telephoto + เลนส์ Ultra Wide) ส่วนหน้าจอแสดงผลเป็นแบบ OLED ความละเอียด FHD+ 1080 x 2400 พิกเซล ขนาด 6.4 นิ้ว โดยมีอัตรารีเฟรชเรท 120Hz และใช้แบตเตอรี่ความจุ 4,500mAh รองรับการชาร์จเร็ว 65W
อย่างไรก็ตาม ผู้บริหาร realme ยืนยันอย่างเป็นทางการว่า บริษัทกำลังทำงานกับสมาร์ตโฟนเรือธงที่ใช้ชิปเซ็ท Snapdragon 888 ด้วยเช่นเดียวกัน ซึ่งเป็นชิปเซ็ทที่มีชนาด 5nm ดังนั้นยุค 7nm ของ realme จะสิ้นสุดลงอย่างรวดเร็ว ซึ่งก็ต้องรอดูกันต่อไปครับ
ที่มา : Gsmarena