หลังจากที่ Realme ได้ปล่อยภาพทีเซอร์เตรียมเปิดตัว Realme 3 ว่าที่สมาร์ทโฟนระดับกลางรุ่นใหม่ โดยคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงต้นเดือนมีนาคมนี้นั้น ล่าสุดมีข้อมูลสเปกบางส่วนของสมาร์ทโฟนดังกล่าวเผยออกมาให้เห็นกันแล้ว
Attraction comes in many forms. Shining like diamonds or stars? pic.twitter.com/ZlellwBpaS
— Madhav @Office in action (@MadhavSheth1) February 20, 2019
Madhav Sheth ซีอีโอของ Realme ได้ทวีตภาพที่เผยให้เห็นดีไซน์ด้านหลังของ Realme 3 ซึ่งคาดว่าจะยังคงใช้ดีไซน์ Diamond-Cut เหมือน Realme 1 และ Realme 2 รวมทั้งติดตั้งกล้องคู่ Dual Camera และไฟแฟลช LED ในแนวตั้งอยู่มุมซ้ายด้านบน ถัดลงมาตรงกลางมีเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ
https://twitter.com/MadhavSheth1/status/1098444387711938561
ต่อมาซีอีโอคนเดิมของ Realme ก็ได้ทวีตภาพที่เผยว่า Realme 3 จะใช้ชิปเซ็ท Mediatek Helio P70 รุ่นที่ 2 ต่อจาก Realme U1 โดยในภาพได้เปรียบเทียบกับชิปเซ็ท Snapdragon 660 SoC ซึ่งชิปเซ็ท Heilo P70 สามารถประหยัดพลังงานในการเล่นเกมหนักๆ ได้ถึง 40% รวมทั้งดาวน์โหลดได้เร็วขึ้น 30% และประสิทธิภาพ CPU แบบมัลติคอร์ที่ดีขึ้น 3%
ทั้งนี้ คาดว่า Realme 3 จะเปิดตัวที่ประเทศอินเดียในช่วงต้นเดือนมีนาคมที่จะถึงนี้ และอาจมาพร้อมกล้องหลังความละเอียด 48 ล้านพิกเซล ซึ่งถ้ามีข้อมูลเพิ่มเติมจะมารายงานให้ทราบกันครับ
ที่มา : Gizmochina