คลังเก็บ

หลุดภาพเครื่องจริง OPPO Find X6 Pro เผยดีไซน์โมดูลกล้องหลังในดีไซน์รูปทรง Oreo

OPPO มีกำหนดจะเปิดตัว OPPO Find X6 Series ที่ประเทศจีนในวันที่ 21 มีนาคม โดยคาดว่า OPPO Find X6 Pro จะเป็นรุ่นไฮไลต์เด่นของงาน ล่าสุดมีภาพเครื่องจริงของสมาร์ตโฟนรุ่นดังกล่าวหลุดออกมาให้เห็นกันแล้ว

@UniverseIce หรือ Ice universe แหล่งข่าวหลุดสมาร์ตโฟนชื่อดังได้ทวีตภาพหลุดเครื่องจริงของ OPPO Find X6 Pro เผยให้เห็นดีไซน์ด้านหลังเครื่องที่มาพร้อมโมดูลกล้องในดีไซน์รูปทรง Oreo ในแบบทูโทน โดยส่วนบนทำจากกระจกผิวมัน ขณะที่ส่วนล่างทำจากโลหะผิวด้าน และภายในมีเลนส์กล้อง 3 เลนส์ และไฟแฟลช LED

นอกจากนี้ OPPO ยังคงร่วมมือกับ Hasselblad ผู้ผลิตกล้องสัญชาติสวีเดน เห็นได้ชัดจากโลโก้ที่สลักอยู่ตรงกลางโมดูลกล้อง OPPO Find X6 Pro รวมทั้งใช้ชิปประมวลผลภาพ MariSilicon X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพกล้องของสมาร์ตโฟนให้ดียิ่งขึ้น

OPPO Find X6 Pro

ส่วนสเปกกล้อง OPPO Find X6 Pro ตามรายงานของ Digital Chat Station ระบุว่าประกอบด้วยกล้องหลักเซ็นเซอร์ Sony IMX989 ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล, กล้องตัวที่ 2 เลนส์ Ultra Wide เซ็นเซอร์ Sony IMX890 ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล และกล้องตัวที่ 3 เลนส์ Telephoto เซ็นเซอร์ Sony IMX890 ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล

ส่วนกล้องหน้าเซลฟี่ เซ็นเซอร์ Sony IMX709 ความละเอียด 32 เมกะพิกเซล

ในส่วนสเปกอื่นๆ OPPO Find X6 Pro จะมาพร้อมชิปเซ็ท Snapdragon 8 Gen2 และคาดว่าคะแนนทดสอบประสิทธิภาพของ AnTuTu จะเกิน 1.20 ล้านคะแนน ทำให้เป็นสมาร์ตโฟนที่มีประสิทธิภาพสูง

รวมทั้งใช้แบตเตอรี่ความจุ 5,000mAh รองรับการชาร์จเร็ว 100W SuperVOOC และชาร์จเร็วแบบไร้สาย 50W

ทั้งนี้ นอกจาก OPPO Find X6 Pro แล้ว OPPO ยังจะเปิดตัว OPPO Find X6 ซึ่งจะขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9200 ล่าสุด รวมทั้ง และ OPPO Pad 2 และหูฟังไร้สาย OPPO Enco Free3 ด้วย

ที่มา : Gizmochina