Xiaomi ปล่อยทีเซอร์ล่าสุด Mi Max 3 เผยให้เห็นด้านหน้าแบบชัดๆ พร้อมหลุดกล่องแพ็คเกจยืนยันสเปกหลัก

หลังจากที่ Xiaomi ปล่อยทีเซอร์เตรียมเปิดตัว Mi Max 3 ว่าที่สมาร์ทโฟนจอใหญ่แบตอึดอย่างเป็นทางการที่ประเทศจีน ในวันที่ 19 กรกฎาคมนี้นั้น ล่าสุดได้ปล่อยภาพทีเซอร์ใหม่ที่เผยให้เห็นด้านหน้าเครื่องของ Mi Max 3 แบบชัดๆ พร้อมมีภาพหลุดกล่องแพ็คเกจที่ยืนยันสเปกหลักออกมาให้เห็นกันด้วย

สำหรับภาพทีเซอร์ใหม่ของ Xiaomi Mi Max 3 เผยให้เห็นด้านหน้าเครื่องที่มาพร้อมจอ Full Screen โดยขอบด้านบนและด้านล่างที่เท่ากัน รวมถึงขอบด้านช้างทั้ง 2 ด้านที่บางเฉียบเกือบไร้ขอบ และมีขนาดเครื่องที่เหมาะมือกำลังดีสามารถถือจับใช้งานได้ด้วยมือข้างเดียว

ในส่วนขอบด้านบนจะเป็นที่ตั้งของเซ็นเซอร์ต่างๆ ช่องลำโพงสนทนา และกล้องเซลฟี่ เหมือนรุ่นก่อน ส่วนขอบใต้หน้าจอจะโล่งๆ ไม่มีปุ่มควบคุมการใช้งานแบบสัมผัสเหมือนรุ่น Mi Max และ  Mi Max 2 โดยย้ายไปอยู่บนหน้าจอแทน

นอกจากภาพทีเซอร์ที่เผยให้เห็นด้านหน้าเครื่อง Mi Max 3 แล้วยังมีภาพกล่องแพ็คเกจหลุดออกมาให้เห็นกันอีกด้วย ซึ่งก่อนหน้านี้ Lei Jun ซีอีโอของ Xiaomi ได้โพสต์ภาพกล่องแพ็คเกจของสมาร์ทโฟนดังกล่าวไปแล้ว แต่เห็นเฉพาะด้านหน้าเท่านั้น แต่คราวนี้มีทั้งด้านหน้าและด้านหลังเลย

สเปกของ Mi Max 3 ที่อยูด้านหลังแพ็คเกจเป็นการยืนยันว่ามาพร้อมหน้าจอขนาด 6.9 นิ้ว ในอัตราส่วน 18:9 ซึ่งใหญ่กว่า Mi Max 2 ที่มีขนาด 6.4 นิ้ว ในอัตราส่วน 16:9

รวมทั้งติดตั้งกล้องหลังคู่ความละเอียด 12+5 ล้านพิกเซล โดยมีขนาดพิกเซล 1.4um, แบตเตอรี่ความจุ 5500mAh, พอร์ต  USB Type-C และ RAM 4GB, หน่วยความจำภายใน 64GB (1 ในความจุที่มีให้เลือก)

ทั้งนี้ ในส่วนสเปกอื่นๆ โดยเฉพาะชิปเซ็ทของ Xiaomi Mi Max 3 ที่ไม้ได้ระบุในด้านหลังกล่องแพ็คเกจว่าจะใช้ชิปเซ็ทอะไร จะใช้ Snapdragon 636 ตามข่าวลือหรือ Snapdragon 710 รอลุ้นในวันเปิดตัว 19 กรกฎาคมนี้

ที่มา : Gizmochina

คลิกช้อปสมาร์ทโฟน Xiaomi ได้ที่นี่ >>>