วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป Dimensity 9000+ ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน 5G รุ่นท็อปของบริษัทที่มีศักยภาพแรงกว่าเดิม โดยชิปไฮเอนด์นี้มีประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่น Dimensity 9000 โดยจะกลายเป็นตัวขับเคลื่อนให้สมาร์ทโฟนรุ่นถัดไปมีพลังแรงและประสิทธิภาพสูงยิ่งขึ้น
ชิป SoC (System-on-Chip) Dimensity 9000+ รุ่นล่าสุดนี้ผสานรวมสถาปัตยกรรม ARM รุ่นที่ 9 พร้อมกับการประมวลผลแบบ Octa Core 4nm โดยยังรวม Ultra-Cortex-X2 คอร์ 1 ตัว ที่ประมวลผลได้เร็วสูงถึง 3.2GHz (หากเทียบกับ Dimensity 9000 ที่ทำได้ 3.05GHz) รวมถึง Cortex-A710 คอร์พลังแรง 3 ตัว และ Cortex-A510 คอร์ ทรงประสิทธิภาพ 4 ตัว นอกจากนี้ยังได้สร้างสถาปัตยกรรม CPU ขั้นสูงและหน่วยประมวลผลกราฟิก Arm Mali-G710 MC10 ไว้ในชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้ด้วย ซึ่งจะช่วยให้ CPU มีศักยภาพแรงขึ้น 5% และประสิทธิภาพของ GPU ดีขึ้น 10%
ดร. Yenchi Lee รองผู้จัดการทั่วไปหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า “เราได้พัฒนาชิป Dimensity 9000+ มาจากความสำเร็จของชิปเซ็ต 5G เรือธงตัวแรกของเรา จึงมั่นใจได้ว่าผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถใช้คุณสมบัติอันมีศักยภาพสูงและล้ำหน้าที่สุด รวมถึงยังมีเทคโนโลยีมือถือรุ่นล่าสุด ซึ่งช่วยให้ผลิตสมาร์ทโฟนระดับ Top Tier ได้โดดเด่นไม่มีใครเหมือน นอกจากนี้ด้วยชุดเทคโนโลยีที่ประกอบไปด้วยคุณสมบัติด้าน AI เกมมิ่ง มัลติมีเดีย การถ่ายภาพ และการเชื่อมต่อ ชิป Dimensity 9000+ จะมอบประสบการณ์การเล่นเกมที่เร็วขึ้น การสตรีมที่ลื่นไหลไม่มีสะดุด และการใช้งานที่ดีขึ้นในทุกๆ ด้าน”
ชิป Dimensity 9000+ เป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุดจากชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงจากซีรีส์ Dimensity 9000 ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้แบนด์วิดท์ที่มากขึ้นในตลาดอุปกรณ์เคลื่อนที่ มากกว่านั้น LPDDR5X ที่รวมอยู่ในชิปยังรองรับแคช L3 CPU 8MB และแคชระบบ (System Cache) ถึง 6MB อีกทั้งชิปเซ็ตยังรวม Application Processor Unit (APU 5.0) รุ่นที่ 5 ของ MediaTek ที่มีความสามารถในการประมวลผล AI อันทรงพลังซึ่งออกแบบมาให้ประหยัดพลังงาน
คุณสมบัติหลักของชิป MediaTek Dimensity 9000+ ประกอบไปด้วย
- MediaTek Imagiq 790 เทคโนโลยี HDR-ISP 18 บิตรุ่นเรือธงรองรับความละเอียด 320MP รวมถึงการบันทึกวิดีโอ HDR 18 บิตจากกล้องสามตัวพร้อมกัน โดย ISP ทรงพลังที่ทำความเร็วได้ 9 กิ๊กกะพิกเซลต่อวินาทียังรองรับวิดีโอ 4K HDR และการลดนอยส์ด้วย AI ที่ให้ผลลัพธ์มีคุณภาพสูงสุดแม้ถ่ายในสภาพแสงน้อย
- โมเด็ม 5G 3GPP Release-16 ชั้นนำ โมเด็ม 5G ที่อยู่ในชิปจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ Sub-6GHz ได้ถึง 7Gbps ในการดาวน์ลิงก์ โดยใช้การรวมย่านความถี่แบบ 3CC (300MHz) และรองรับตัวเพิ่มประสิทธิภาพ R16 UL โดย Dimensity 9000+ ยังรองรับซิมคู่ 5G/4G แบบ Dual Active และชุดเพิ่มประสิทธิภาพการประหยัดพลังงาน 5G UltraSave 2.0 ของ MediaTek เพื่อให้มีศักยภาพดีขึ้นกว่าเดิม
- MediaTek MiraVision 790 ชิป Dimensity 9000+ รองรับหน้าจอทั้งแบบ WQHD+ 144Hz และ FullHD+ 180Hz พร้อมทั้งยังเพิ่มประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยี Intelligent Display Sync 2.0 ของ MediaTek นอกจากนี้ เทคโนโลยี Wi-Fi Display ของ MediaTek ล่าสุดยังรองรับวิดีโอได้ถึงระดับ HDR10 4K60 อีกด้วย
- Wi-Fi 6E ระบบ GNSS รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ Beidou III-B1C และ Bluetooth 5.3 ล่าสุด ผู้ใช้งานสมาร์ทโฟนสามารถเชื่อมต่อได้ไม่มีหลุดเพราะชิปรองรับมาตรฐาน Wi-Fi, Bluetooth และ GNSS รุ่นล่าสุด
สมาร์ทโฟนรุ่นที่ใช้ชิป MediaTek Dimensity 9000+ จะสามารถออกสู่ตลาดได้ในไตรมาสที่สามของปี 2566
ท่านสามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับแพลตฟอร์มมือถือของ MediaTek ได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g.