Honor กำลังเตรียมที่จะเปิดตัว Honor Magic 5 Series สมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นใหม่ที่งาน MWC 2023 ณ เมืองบาร์เซโลน่า ประเทศสเปนในวันที่ 27 กุมภาพันธ์พร้อมกับ Honor Magic Vs สมาร์ตโฟนจอพับได้รุ่นใหม่ อย่างไรก็ดีดูเหมือนว่าบริษัทอาจจะเปิดตัวสมาร์ตโฟนระดับกลางรุ่นใหม่ที่ประเทศจีนก่อน โดยมีข้อมูลหลุดออกมาแล้ว
ผู้ใช้บัญชี Weibo ที่ใช้ชื่อ Wangzai ได้โพสต์ภาพเรนเดอร์ของสมาร์ตโฟน Honor ระดับกลางรุ่นใหม่ โดยเผยให้เห็นดีไซน์ด้านหน้าที่มาพร้อมจอขอบโค้งแบบ Punch Hole Display เจาะรูฝังกล้องเซลฟี่ที่ตรงกลางด้านบน และเหลือขอบใต้หน้าจอที่บางเฉียบ ขณะด้านขวาข้างเครื่องมีปุ่มปรับเพิ่มลดระดับเสียงกับปุ่มเปิดปิดเครื่อง
นอกจากนี้ยังมีข้อมูลสเปกเบื้องต้นของสมาร์ตโฟน Honor รุ่นใหม่นี้โดยจะใช้ชิปเซ็ท Snapdragon 6 Gen 1 SoC จับคู่กับ RAM สูงสุด 12GB และหน่วยความจำภายใน 256GB
ทั้งนี้ หากสมาร์ตโฟน Honor ระดับกลางรุ่นใหม่เปิดตัวในเร็วๆ นี้จริง ก็จะเป็นสมาร์ตโฟนเครื่องที่ใช้ชิปเซ็ท Snapdragon 6 Gen 1 SoC ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเร็วๆ นี้ โดยเป็นชิปเซ็ทขนาด 4nm ใช้ Cortex-A78 CPU เป็นแกนหลักความเร็ว 2.2 GHz SoC ให้ประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้น 35% และประสิทธิภาพการคำนวณเพิ่มขึ้น 40% ส่วนชื่อรุ่นอย่างเป็นทางการนั้นยังไม่มีข้อมูลเผยออกมาในตอนนี้ รอติดตามกับครับ
ที่มา : Gizmochina