คลังเก็บ

หลุดสเปกหลัก HONOR 300 Pro เผยรายละเอียดหน้าจอ, ชิปเซ็ท และการชาร์จ

HONOR เพิ่งจะเปิดตัว HONOR Magic 7 และ Magic 7 Pro ในประเทศจีนไปเมื่อช่วงปลายเดือนตุลาคมที่ผ่านมา โดยแบรนด์ดังกล่าวได้ยืนยันแล้วว่าจะประกาศเปิดตัว Magic 7 RSR Porsche Design ในเดือนธันวาคมปีนี้

แต่ตอนนี้มีข่าวลือว่าขณะนี้แบรนด์กำลังทำงานกับ HONOR 300 Series โดยคาดว่าอาจเปิดตัวในช่วงปลายเดือนนี้ (พฤศจิกายน) หรือต้นเดือนหน้า โดยมีข้อมูลสเปกหลักของ HONOR 300 Pro หลุดออกมาแล้ว

Digital Chat Station แหล่งข่าวหลุดสมาร์ตโฟนได้โพสต์ผ่านบัญชี Weibo ส่วนตัวระบุว่าชิปเซ็ต Snapdragon 8 Gen 3 จะเป็นรุ่นสูงสุดในซีรีส์ดิจิทัลที่กำลังจะมาถึงของ HONOR ในที่นี้ดูเหมือนว่าเขาจะกำลังพูดถึงสมาร์ตโฟน HONOR 300 Pro

โดย HONOR 300 Pro จะมาพร้อมหน้าจอแสดงผล OLED พร้อมดีไซน์โค้งมนแบบไมโครควอด ความละเอียด 1.5K และติดตั้งเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือฝังใต้หน้าจอแบบอัลตราโซนิกจุดเดียว และขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 8 Gen 3 เป็นขุมพลังให้กับอุปกรณ์นี้

ด้วยการใช้ชิปเซ็ท Snapdragon 8 Gen 3 สมาร์ตโฟนรุ่นนี้จะแข่งขันกับสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ที่คาดว่าจะใช้ชิปเซ็ทเดียวกัน ได้แก่ Redmi K80, iQOO Neo 10, OnePlus Ace 5 และ realme GT Neo 7

ข้อมูลที่หลุดออกมายังระบุเพิ่มเติมว่า HONOR 300 Pro จะรองรับการชาร์จเร็วผ่านสาย และไร้สาย 100W รวมทั้งติดตั้งกล้องเซลฟี่คู่ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล + 50 ล้านพิกเซล

ส่วนกล้องหลัง 3 ตัวจะประกอบด้วยกล้องหลักความละเอียด 50 ล้านพิกเซล กล้องเลนส์ Ultra Wide และกล้องเลนส์ Periscope Telephoto ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล

ขณะที่ HONOR 300 รุ่นมาตรฐานจะมาพร้อมหน้าจอแสดงผลจอแบนแบบ OLED และขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ท Snapdragon 7 Serie โดยรองรับการชาร์จเร็ว 100W ด้วย

ที่มา : Playfuldroid