คลังเก็บ

หลุดสเปก HMD Fusion มาพร้อมชิป Snapdragon 778G SoC และ Pogo Pins เพื่อติดอุปกรณ์เสริมเพิ่มเติม

มีรายงานว่า HMD Global กำลังทำงานกับ HMD Fusion สมาร์ตโฟนระดับกลางรุุ่นใหม่ที่มีการออกแบบที่คุ้นเคย แตกต่างจาก HMD Skyline ที่หลุดออกมาเมื่อเร็ว ๆ นี้พร้อมกลิ่นอาย Nokia Lumia แบบคลาสสิก โดย HMD Fusion ใช้ดีไซน์หลักจาก Pulse Pro ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้

HMD Fusion

สำหรับสเปกของ HMD Fusion คาดว่าจะมาพร้อมตัวเครื่องที่มีโครงสร้างอะลูมิเนียมและพลาสติกรีไซเคิลขนาด 164 มม. x 76 มม. x 8.6 มม. และน้ำหนัก 200 กรัม หน้าจอแสดงผลแบบ IPS LCD ความละเอียด FHD+ 1080p และมีอัตรารีเฟรชเรท 120Hz

ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ท Qualcomm Snapdragon 778G (QCM6490) จับคู่กับ RAM 8GB และหน่วยความจำภายใน 256GB

ติดคั้งกล้องหลังคู่ประกอบด้วยกล้องหลักความละเอียด 108 ล้านพิกเซล และกล้องรองความละเอียด 2 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหน้าเซลฟี่ความละเอียด 16 ล้านพิกเซล รวมทั้งรองรับ WiFi 6E, ช่องหูฟัง 3.5 มม. และใข้แบตเตอรี่ความจุ 4,800mAh รองรับการชาร์จเร็ว 30W

นอกจากนี้ยังมี Poco Pins ไว้สำหรับเชื่อมต่อกับอุปกรณ์เสริมแบบโมดูลาร์ที่เรียกว่า “ชุดอัจฉริยะ” ด้วยแม่เหล็ก บอกเป็นนัยถึงฟังก์ชันการทำงานที่คล้ายกับ MagSafe ของ Apple ซึ่งอาจเพิ่มคุณสมบัติต่างๆ เช่น กล้องหลังตัวที่สาม, การชาร์จแบบไร้สาย หรือแม้แต่คอนโทรลเลอร์เกม

ทั้งนี้ ในส่วนสเปกอื่นๆ ของ HMD Fusion รวมถึงวันเปิดตัวยังไม่มีข้อมูลเผยออกมาในตอนนี้ ซึ่งถ้ามีข้อมูลเพิ่มเติมจะมารายงานให้ทราบกันครับ

ที่มา : Gizmochina